- بشكل عام ، درجة الحرارة المحددة في ورشة SMT هي 23 ± 7 ° C ؛
- المواد والأدوات المطلوبة لطباعة عجينة اللحام: معجون اللحام ، لوح فولاذي ، مكشطة ، ورق مسح ، ورق خالي من الغبار ، عامل تنظيف ، سكين خلط ؛
- تركيبة معجون اللحام شائعة الاستخدام هي Sn96.5٪ / Ag3٪ / Cu0.5٪ ؛
- تنقسم المكونات الرئيسية لمعجون اللحام إلى جزأين: مسحوق القصدير والتدفق.
- تتمثل الوظيفة الرئيسية للتدفق في اللحام في إزالة الأكاسيد ، وتدمير التوتر السطحي للقصدير المصهور ، ومنع إعادة الأكسدة ؛
- تبلغ نسبة حجم جزيئات مسحوق القصدير والتدفق (التدفق) في عجينة اللحام حوالي 1: 1 ، ونسبة الوزن حوالي 9: 1 ؛
- مبدأ أخذ معجون اللحام هو أولاً ما يخرج أولاً ؛
- عندما يتم تفريغ معجون اللحام واستخدامه ، يجب أن يمر بعمليتين مهمتين من التسخين والتحريك ؛
- طرق الإنتاج الشائعة للصفائح الفولاذية هي: النقش ، الليزر ، التشكيل الكهربائي ؛
- الاسم الكامل لـ SMT هو تقنية Surface mount (أو التركيب) ، مما يعني تقنية التصاق السطح (أو التركيب) باللغة الصينية ؛
- الاسم الكامل لـ ESD هو التفريغ الكهروستاتيكي ، مما يعني التفريغ الكهروستاتيكي باللغة الصينية ؛
- عند عمل برنامج معدات SMT ، يشتمل البرنامج على خمسة أجزاء ، وهي بيانات PCB ؛علامة البياناتبيانات التغذيةبيانات الفوهةبيانات جزئية
- نقطة انصهار اللحام الخالي من الرصاص Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 هي 217 ℃ ؛
- درجة الحرارة والرطوبة النسبية للتحكم في صندوق تجفيف الأجزاء <10٪ ؛
- المكونات السلبية شائعة الاستخدام (الأجهزة السلبية) تشمل: المقاومات ، المكثفات ، المحاثات (أو الثنائيات) ، إلخ ؛المكونات النشطة (الأجهزة النشطة) تشمل: الترانزستورات ، الدوائر المتكاملة ، إلخ ؛
- صفيحة الفولاذ SMT شائعة الاستخدام مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ.
- سمك الصفيحة الفولاذية SMT شائعة الاستخدام هو 0.15 مم (أو 0.12 مم) ؛
- تشمل أنواع الشحنات الكهروستاتيكية الاحتكاك ، والفصل ، والحث ، والتوصيل الكهروستاتيكي ، وما إلى ذلك ؛تأثير الشحنات الكهروستاتيكية على صناعة الإلكترونيات هو: فشل ESD ، التلوث الكهروستاتيكي ؛المبادئ الثلاثة للتخلص من الكهرباء الساكنة هي تحييد الكهرباء الساكنة والتأريض والوقاية ؛
- بوصة حجم الطول × العرض 0603 = 0.06 بوصة * 0.03 بوصة ، طول الحجم المتري × العرض 3216 = 3.2 مم * 1.6 مم ؛
- الاسم الكامل لـ ECN باللغة الصينية هو: إشعار التغيير الهندسي ؛الاسم الكامل لـ SWR باللغة الصينية هو: أمر عمل المتطلبات الخاصة ، والذي يجب أن يتم التوقيع عليه من قبل الإدارات المعنية وتوزيعه بواسطة مركز المستندات ليكون صالحًا ؛
- الغرض من تغليف الفراغ ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو منع الغبار والرطوبة ؛
- سياسة الجودة هي: مراقبة الجودة الشاملة ، وتنفيذ النظام ، وتوفير الجودة المطلوبة من قبل العملاء ؛المشاركة الكاملة ، المعالجة في الوقت المناسب ، لتحقيق هدف عدم وجود عيوب ؛
- سياسة الجودة الثلاثة هي: لا تقبل المنتجات المعيبة ، ولا تصنع المنتجات المعيبة ، ولا تصدر المنتجات المعيبة ؛
- تشمل مكونات معجون اللحام: مسحوق معدني ، مذيب ، تدفق ، عامل مضاد للترهل ، عامل نشط ؛بالوزن ، يمثل مسحوق المعدن 85-92٪ ، ومسحوق المعدن بالحجم يمثل 50٪ ؛
- يجب إخراج معجون اللحام من الثلاجة للعودة إلى درجة الحرارة عند استخدامه.والغرض من ذلك هو إعادة درجة حرارة معجون اللحام المبرد إلى درجة الحرارة العادية للطباعة.إذا لم يتم إرجاع درجة الحرارة ، فإن العيب الذي من المحتمل أن يحدث بعد دخول PCBA إلى Reflow هو حبيبات القصدير ؛
- تشمل طرق تحديد المواقع SMT PCB: تحديد المواقع بالفراغ ، وتحديد موضع الثقب الميكانيكي ، وتحديد موضع المشبك الثنائي وتحديد موضع حافة اللوحة ؛
- المقاومة التي تبلغ شاشتها الحريرية (رمزها) 272 لها قيمة مقاومة 2700Ω ، والرمز (الشاشة الحريرية) للمقاوم بقيمة مقاومة 4.8MΩ هو 485 ؛
- يشير CPK إلى: قدرة العملية في ظل الوضع الفعلي الحالي ؛
- يبدأ التدفق في التطاير في منطقة درجة حرارة ثابتة للتنظيف الكيميائي ؛
- يمكن تقسيم التدفق القائم على الصنوبري إلى أربعة أنواع: R ، RA ، RSA ، RMA ؛
- يتم تسخين منحنى RSS ← درجة حرارة ثابتة ← ارتداد ← منحنى تبريد ؛
- مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي نستخدمها هي FR-4 ؛
- لا تتعدى مواصفات PCB warpage 0.7٪ من قطرها ؛
- في الوقت الحاضر ، يبلغ قطر الكرة BGA المستخدم بشكل شائع في اللوحات الأم للكمبيوتر 0.76 مم ؛
- نظام ABS هو تنسيق مطلق ؛
- خطأ مكثف رقاقة السيراميك ECA-0105Y-K31 هو ± 10٪ ؛
- يتكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور للكمبيوتر المستخدم حاليًا من: لوح ألياف زجاجية ؛
- يبلغ قطر الشريط والبكرة لتغليف أجزاء SMT 13 بوصة و 7 بوصات ؛
- إن فتحة لوحة الصلب العامة SMT أصغر بمقدار 4 أمتار من لوحة PCB PAD لمنع ظاهرة كرات اللحام السيئة ؛
- وفقًا لـ "مواصفات فحص PCBA" ، عندما تكون الزاوية ثنائية السطوح> 90 درجة ، فهذا يعني أن معجون اللحام ليس له التصاق بجسم اللحام الموجي ؛
- بعد تفريغ IC ، تزيد الرطوبة على بطاقة العرض عن 30٪ ، مما يشير إلى أن IC رطب ويمتص الرطوبة ؛
- نسبة الوزن ونسبة الحجم لمسحوق القصدير والتدفق في تركيبة معجون اللحام صحيحة 90٪: 10٪ ، 50٪: 50٪ ؛
- نشأت تقنية التثبيت السطحي المبكرة من المجالات العسكرية وإلكترونيات الطيران في منتصف الستينيات ؛
- في الوقت الحاضر ، محتويات Sn و Pb في معجون اللحام الأكثر استخدامًا لـ SMT هي: 63Sn 37Pb ؛نقطة الانصهار هي 183 درجة مئوية ؛
- مسافة التغذية لصينية الشريط الورقي الشائعة بعرض نطاق 8 مم هي 4 مم ؛
- المواد المكونة الإلكترونية الأكثر استخدامًا في SMT هي السيراميك ؛
- منحنى درجة حرارة فرن إعادة التدفق هو الأنسب لأقصى درجة حرارة للمنحنى عند 215 درجة مئوية ؛
- أثناء فحص فرن القصدير ، تكون درجة حرارة فرن القصدير 245 درجة مئوية ؛
- نمط فتح الصفيحة الفولاذية هو مربع ، ومثلث ، ودائرة ، ونجمة ، وخلاصة ؛
- معجون اللحام الموجود حاليًا في السوق له وقت لصق يبلغ 4 ساعات فقط ؛
- إن ضغط الهواء المقدر الذي تستخدمه معدات SMT هو 5 كجم / سم 2 ؛
- تشمل أدوات صيانة أجزاء SMT: لحام الحديد ، مستخرج الهواء الساخن ، مسدس شفط القصدير ، ملاقط ؛
- يمكن لآلة الالتقاط والمكان عالية السرعة تركيب المقاومات ، والمكثفات ، والدوائر المتكاملة ، والترانزستورات ؛طرق التغليف هي بكرة وصينية ، والأنبوب غير مناسب لآلات الالتقاط والوضع عالية السرعة ؛
- خصائص الكهرباء الساكنة: تيار صغير ، يتأثر بدرجة كبيرة بالرطوبة ؛
- ما نوع طريقة اللحام المستخدمة عندما يمر PTH الأمامي و SMT الخلفي عبر فرن القصدير ؛
- طرق الفحص الشائعة لـ SMT: الفحص البصري ، الفحص بالأشعة السينية ، فحص رؤية الماكينة ؛
- وضع التوصيل الحراري لأجزاء إصلاح الفيروكروم هو الحمل الحراري بالتوصيل ؛
- في الوقت الحاضر ، المكونات الرئيسية لكرات اللحام في مواد BGA هي Sn90 Pb10 ، SAC305 ، SAC405 ؛
- القطع بالليزر ، والتشكيل الكهربائي ، والنقش الكيميائي لألواح الصلب ؛
- يتم ضغط درجة حرارة فرن اللحام: استخدم كاشف درجة الحرارة لقياس درجة الحرارة المطبقة ؛
- عندما يتم تصدير منتجات SMT شبه النهائية لفرن اللحام ، فإن حالة اللحام هي أن الأجزاء مثبتة على PCB ؛
- تاريخ تطوير إدارة الجودة الحديثة TQC-TQA-TQM ؛
- اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات هو اختبار سرير من الإبر.
- يمكن لاختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات اختبار المكونات الإلكترونية باستخدام الاختبار الثابت ؛
- خصائص اللحام هي أن نقطة الانصهار أقل من المعادن الأخرى ، والخصائص الفيزيائية تلبي شروط اللحام ، والسيولة عند درجة الحرارة المنخفضة أفضل من المعادن الأخرى ؛
- يجب إعادة قياس منحنى القياس عند استبدال أجزاء فرن اللحام وتغيير ظروف العملية ؛
- يستخدم مقياس سمك معجون اللحام الليزر لقياس: سمك عجينة اللحام ، وسمك معجون اللحام ، والعرض المطبوع لمعجون اللحام ؛
- تشمل طرق التغذية لأجزاء SMT المغذي الاهتزازي ، ومغذي القرص ، ومغذي الشريط ؛
- ما هي الآليات المستخدمة في معدات SMT: آلية الكامة ، آلية القضيب الجانبي ، آلية اللولب ، آلية الانزلاق ؛
- إذا كانت طريقة تغليف الأجزاء هي 12w8P ، فيجب تعديل حجم العداد Pinth بمقدار 8 مم في كل مرة ؛
- أنواع آلات اللحام: فرن اللحام بالهواء الساخن ، فرن اللحام بالنيتروجين ، فرن اللحام بالليزر ، فرن اللحام بالأشعة تحت الحمراء ؛
- الطرق التي يمكن استخدامها لإنتاج عينات SMT التجريبية: تبسيط الإنتاج ، ووضع الآلة المطبوعة يدويًا ، والطباعة اليدوية باليد ؛
- أشكال MARK شائعة الاستخدام هي: دائرة ، شكل "عشرة" ، مربع ، معين ، مثلث ، الصليب المعقوف ؛
- نظرًا للإعداد غير المناسب لملف إعادة التدفق في قسم SMT ، فإن منطقة التسخين المسبق ومنطقة التبريد هي التي قد تسبب تشققات صغيرة في الأجزاء ؛
- التسخين غير المتساوي في كلا طرفي جزء SMT سهل التسبب: اللحام الفارغ ، الانحراف ، علامة القبر ؛
- يجب موازنة وقت دورة آلة التشغيل عالية السرعة وآلة الالتقاط والوضع قدر الإمكان ؛
- يجب أن تقوم آلة الالتقاط والمكان بلصق الأجزاء الصغيرة أولاً ، ثم لصق الأجزاء الكبيرة ؛
- يمكن تقسيم أجزاء SMT إلى نوعين: LEAD و LEADLESS وفقًا لما إذا كانت هناك أجزاء أم لا ؛
- هناك ثلاثة أنواع أساسية من آلات الالتقاط والمكان الأوتوماتيكية الشائعة ، ونوع التنسيب المستمر ، ونوع التنسيب المستمر ، وآلة الانتقاء والمكان ذات النقل الجماعي ؛
- يمكن إنتاجه بدون LOADER في عملية SMT ؛
- عملية SMT عبارة عن آلة طباعة معجون نظام تغذية اللوحة - آلة تشغيل عالية السرعة - اختيار ووضع آلة استقبال لوحة لحام إنحسر التدفق ؛
- أسباب قصر الدائرة بسبب الطباعة السيئة في عملية التصنيع:
المحتوى المعدني غير الكافي من معجون اللحام ، مما يؤدي إلى الانهيار
الفتح المفرط للوحة الفولاذية ، ينتج عنه محتوى قصدير مفرط
جودة رديئة للصفائح الفولاذية ، تطبيق قصدير ضعيف ، تغيير قالب القطع بالليزر
يوجد معجون لحام على الجزء الخلفي من الاستنسل ، ويقلل من ضغط المكشطة ، ويستخدم الفراغ والمذيب المناسبين ؛
- الغرض الهندسي الرئيسي لكل منطقة من ملف تعريف فرن إعادة التدفق العام:
منطقة التسخينالغرض الهندسي: تطاير المذيبات في معجون اللحام.
منطقة درجة حرارة موحدةالغرض الهندسي: تنشيط التدفق ، وإزالة الأكاسيد ؛تبخر الماء الزائد.
منطقة إنحسرالغرض الهندسي: ذوبان اللحام.
منطقة تبريدالغرض الهندسي: يتم تشكيل مفاصل اللحام السبيكي ، ويتم توصيل أجزاء القدم والوسادات كواحد ؛
- في عملية SMT ، الأسباب الرئيسية لكرات اللحام هي: التصميم السيئ لـ PCB PAD ، التصميم السيئ لفتحات الصفيحة الفولاذية ، عمق أو ضغط التنسيب المفرط ، منحدر الارتفاع المفرط لمنحنى الملف الشخصي ، انهيار معجون اللحام ، واللزوجة المنخفضة لمعجون اللحام .
-
إذا كان لديك أي أسئلة ، يرجى زيارة الموقع الإلكتروني الرسمي لـ Charmhigh Electromechanical للتشاور ، ويمكن للموظفين الفنيين الإجابة عبر الإنترنت في أي وقت.
البريد الإلكتروني: sales@charmhigh.com
