المعرفة الشائعة لجهاز الاختيار والوضع والإنتاج SMT (2)

16الصفيحة الفولاذية المستخدمة بشكل شائع مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ

17سمك صفيحة الصلب SMT المستخدمة عادة هو 0.15mm (أو 0.12mm) ؛

18وتشمل أنواع توليد الشحنات الكهرومغناطيسية الاحتكاك والانفصال والحث والقيادة الكهرومغناطيسية وما إلى ذلك. تأثير الشحنات الكهرومغناطيسية على صناعة الإلكترونيات هو: فشل ESD،التلوث الكهربائي؛ المبادئ الثلاثة للقضاء على الكهرباء الثابتة هي التحييد الكهربائي الثابت ، والتعريف بالأرض ، والدرع ؛

19حجم بوصة طول × عرض 0603 = 0.06 بوصة * 0.03 بوصة ، حجم متري طول × عرض 3216 = 3.2mm * 1.6mm ؛

20. ERB-05604-J81 رقم 8 رمز "4" يعني 4 حلقات ، وقيمة المقاومة هي 56 أوم. سعة مكثف ECA-0105Y-M31 هي C = 106PF = 1NF = 1X10-6F ؛

21الاسم الكامل لـ ECN باللغة الصينية هو: إشعار تغيير الهندسة ، الاسم الكامل لـ SWR باللغة الصينية هو: طلب العمل المتعلق بالمتطلبات الخاصة ،التي يجب أن تكون موقعة من قبل الإدارات ذات الصلة وتوزيعها من قبل مركز الوثائق لتكون صالحة;

22المحتوى المحدد لـ 5S هو فرز، تصحيح، مسح، تنظيف، الجودة.

23الغرض من عبوات الفراغ PCB هو منع الغبار والرطوبة ؛

24سياسة الجودة هي: مراقبة الجودة الشاملة، وتنفيذ النظام، وتوفير الجودة المطلوبة من قبل العملاء؛ المشاركة الكاملة، المعالجة في الوقت المناسب،لتحقيق هدف صفر عيوب

25السياسة الثلاثية لعدم الجودة هي: لا تقبل منتجات معيبة، لا تصنع منتجات معيبة، ولا تصدر منتجات معيبة.

26تشير تقنيات التحكم الجزيئي السبع إلى قائمة التحقق، وطريقة الطبقات، وأفلاطون، ورسم بياني للسبب والنتيجة، ورسم بياني للتشتت، ورسم بياني، ورسم بياني للسيطرة.

27تتضمن مكونات معجون اللحام: مسحوق معدني ، محلول ، تدفق ، عامل مكافحة الانخفاض ، والعامل ؛ من حيث الوزن ، يمثل مسحوق المعدن 85-92 ٪ و من حيث الحجم ، يمثل مسحوق المعدن 50 ٪.

28يجب إخراج معجون اللحام من الثلاجة للعودة إلى درجة الحرارة عند الاستخدام. الغرض هو استعادة درجة حرارة معجون اللحام المبرد إلى درجة حرارة طبيعية للطباعة.إذا لم يتم إرجاع درجة الحرارة، العيب الذي من المرجح أن يحدث بعد دخول PCBA إلى Reflow هي حبات القصدير ؛

29أنماط إمداد الملفات للآلة تشمل: وضع التحضير، وضع تبادل الأولوية، وضع التبادل ووضع الاتصال السريع.

30تتضمن طرق تحديد موقع PCB SMT: تحديد موقع الفراغ ، تحديد مكان الثقب الميكانيكي ، تحديد مكان المقبض الثنائي وتحديد مكان حافة اللوحة ؛